华天科技（昆山）电子有限公司
华天科技（江苏）有限公司
2024届高校生招聘简章
一、公司介绍
华天电子集团成立于2003年8月，其前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一。集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第7，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。集团拥有天水华天科技股份有限公司（上市公司，代码：002185），华天科技（西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华天科技（南京）有限公司、华羿微电子股份有限公司等30多家企业，遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区，已形成了集团化、国际化的产业发展新格局。
华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产、拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST。公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术。
华天科技（江苏）有限公司2021年于南京成立，隶属于华天集团，公司注册资本9.5亿，占地500余亩，预计总投资近百亿。项目达产后，预计年销售收入70亿。依托华天集团在晶圆级先进封装行业多年的技术积累，华天江苏主要从事晶圆级集成电路先进封装测试业务，包括晶圆级封装，晶圆级凸点封装，高密度扇出封装，2.5D/3D封装，高像素图像传感器封装、COG/COF封装，产品覆盖5G，人工智能，物联网，电源管理，汽车电子，消费电子等众多领域。华天江苏将会建成10万片/月高端晶圆级凸点封装生产线，5万片每月的WLP生产线，华天科技将会成为全球月产能最大的晶圆级封装供应商。同时会兴建全球领先的chiplet封装生产线，提供2.5D/3D封装和高密度扇出型封装，主要应用于AI，CPU/GPU,HPC等高端产品，打破高端封装技术被国外垄断的困局，打造中国先进封装新高地，助力中国“芯”突破。未来公司将高端先进封装业务为主导，持续加大研发投入，深化产学研合作，致力于把华天江苏打造成全球领先的先进封装产业基地。
欢迎广大有志之士加入，共创美好明天！
二、公司技术平台
n 国家级企业技术中心
n 国家级技术创新示范企业
n 国家级博士后科研工作站
n 国家级知识产权优势企业
n 承担国家科技部重大02专项、国家科技部先进制造“863计划”
n 江苏省高新技术企业
n 江苏省企业技术中心
n 江苏省工程技术研究中心、苏州市企业研究院等研发平台
n 昆山半导体行业协会会长单位
n 获得第十届、第十一届、第十二届中国半导体创新产品和技术奖，唯一集成电路战略联盟封测技术创新奖
n 江苏省重大科技成果转化项目
n 国家科学进步奖
三、招聘对象
n 招聘对象：2024届/本科/硕士/博士应届生
n 招聘专业：半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业
n 年薪：本科9-12W、硕士12W-18W、博士面议
n 责任制工作时间：8:30-17:30（周一至周五）
四、招聘岗位
1、工艺工程师
主要职责：
1. 按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施；
2. 新工艺导入、制定工艺SOP；
3. 评估产品生产工艺，主导新产品、程序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化。
2、产品工程师
主要职责：
1. 负责新产品导入；
2. 新产品系统建立；
3. 新产品规格制定；
4. 新产品量产导入过程中涉及所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通协调管理等事项。
3、测试工程师
主要职责：
1. 测试新产品测试程序开发和验证；
2. 测试数据分析和收集，数据分析，测试良率提升；
3. 解决生产过程中的异常，配合产线完成产出任务。
4、设备工程师
主要职责：
1. 负责设备故障异常分析和及时处理；
2. 负责设备的备品备件及安全库存管理；
3. 设备改造和备件改良项目；
4. 新设备评估，调试和验收。
5、自动化软件工程师
岗位要求：
1. 工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业；
2. 熟练使用C#；
3. 熟悉常用通讯协议、运动控制，数据采集和机器视觉；
4. 熟悉SQL/MYSQL/oracle数据库的一种编程。
6、研发工程师
岗位职责：
1. 先进封装技术开发；
2. 晶圆级封装可靠性研究；
3. 先进封装制程工艺研究。
岗位要求：
1. 2024年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业；
2. 扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先；
3. 参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先；
4. 熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先；
5. 强烈的工作责任心和快速响应；能够承担较强的工作压力；
7、高级研发工程师
岗位职责：
1. 先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发
2. 带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升
3. 研发项目日常管理：包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等
4. 撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标
5. 其他领导分配的任务
岗位要求：
1. 博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业
2. 具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究
3. 具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣
4. 具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作。
五、人才培养
依培训考核结果、专业匹配度、个人意愿分配部门和岗位，拥有系统完善的培训体系。
六、薪资福利
1. 薪资构成：工资+年终奖；
2. 巨大的发展空间：完善的培训机制（企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训）、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道。
3. 竞争性激励薪酬制度：能者高薪，依据积分不定时进行调整薪资（不受调薪次数的限制，达到积分的标准即可调薪）各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金。
4. 一流的管理模式：目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系（引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001质量认证体系）。
5. 完善的保险福利制度（养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等）。
6. 多彩的员工业余娱乐活动（歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等，生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉OK室等）。
7. 提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍（4人间），另有精装单身公寓供选择。
七、联系方式
联系电话：肖女士13401931939（微信同号）
邮箱号：sainan.xiao_js@ht-tech.com
公司地址（江苏）：江苏省南京市浦口区丁香路18号
公司地址（昆山）：江苏省昆山市经济技术开发区龙腾路112号
