2024年10月9日14:00-15:30华天科技（昆山）电子有限公司博文楼218举办宣讲会-学生就业中心

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2024年10月9日14:00-15:30华天科技（昆山）电子有限公司博文楼218举办宣讲会

发布时间:2024年09月29日 08:41 作者: 编辑:朱青文访问量:

华天电子集团成立于2003年8月，前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一，其控股的华天科技于2007年11月在深交所上市（代码：002185）。集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第6，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月10日。目前，公司总资产46亿元，注册资本18.4亿元。占地面积7.8万平方米，拥有各类生产检测设备及仪器3000余台(套)，员工2600余人，研发人员500余人。公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产。拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST，全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术。华天科技（江苏）有限公司2021年于南京成立，隶属于华天电子集团。公司注册资本9.5亿，占地500余亩，预计总投资近百亿。项目达产后，预计年销售收入70亿。公司将建成10万片/月高端晶圆级凸点封装生产线，5万片/月的WLP生产线，成为全球月产能最大的晶圆级封装供应商。同时会兴建全球领先的chiplet封装生产线，提供2.5D/3D封装和高密度扇出型封装，致力于打造全球领先的先进封装产业基地，打破高端封装技术被国外垄断的困局，打造中国先进封装新高地，助力中国“芯”突破。

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